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专利名称 一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用
申请时间 2020-10-28 公开日期 2021-01-26 授权公告日 2021-01-26
申请人 黑龙江省科学院石油化学研究院
发明人 孙鹏鹏;吴健伟;赵玉宇;赵汉清;付刚;何影翠;段恒范;王冠;魏运召;王雪松;高堂铃;邵南;张晓楠;匡弘;付春明;陈海霞
申请号 CN202011170023.9 公开号 CN112266740A 授权公告号 CN112266740B
专利类型 发明公开;发明授权
申请摘要 本发明涉及一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用,属于高分子结构胶膜技术领域。为解决现有氰酸酯树脂无法适应极端环境温差和固化温度高的问题,本发明提供了一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜,包括重量份为100份的主体树脂和重量份为10份的促进膏;主体树脂的组分包括改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂;促进膏的组分包括复配促进剂和环氧树脂。本发明对氰酸酯树脂进行增韧改性提高了其低温韧性,使其具有更大的耐高低温范围和高低温条件下的尺寸稳定性,同时实现了130℃中温固化。本发明制备的耐高低温改性氰酸酯结构胶膜适用于温差较大、对材料要求苛刻的深空探测等航空航天领域以及电子电路领域。
主权项 1.一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜,其特征在于,包括重量份为80~100份的主体树脂和重量份为5~10份的促进膏;所述主体树脂的组分包括重量比为60~80:20~30:5~20的改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂;所述促进膏的组分包括重量比为0.5~5:5的复配促进剂和环氧树脂。
申请人地址 黑龙江省哈尔滨市中山路164号
法律状态 有权-审定授权
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